Soldagem e Dessoldagem de Componentes Eletrônicos: Fundamentos, Técnicas e Prática Segura
Resumo
Este minicurso apresenta uma introdução integrada a técnicas de soldagem e dessoldagem para montagem e reparo de componentes eletrônicos. Os participantes aprenderão fundamentos teóricos de formação de junta soldada, ciência de materiais, técnicas corretas de soldagem, métodos de dessoldagem, e executarão exercícios práticos em ambiente de laboratório supervisionado. O minicurso enfatiza protocolos de segurança, normas de controle de qualidade e práticas profissionais. é direcionado a estudantes de engenharia de computação, pesquisadores em sistemas embarcados, entusiastas de eletrônica e profissionais de tecnologia que buscam habilidades práticas em montagem eletrônica e prototipagem.
Referências
für Elektronik und Mikroelektronik, I. (2023). Praktische anwendungen von löttechnik in iot-systemen. Artigo técnico - Disponível em repositórios acadêmicos.
Industries, I. A. C. E. (2020). IPC-A-610: Acceptability of Electronic Assemblies, f edition. Standard de qualidade para juntas soldadas eletrônicas.
Jr., C. F. C. (2008). Printed Circuits Handbook. McGraw-Hill, 6th edition.
Judd, R. B. and Weiss, K. (2007). Design and reliability of solder connections. In Suhir, E., Lee, Y. C., and Kang, R. G., editors, Electronic Packaging Technology and Science, pages 245–268. Academic Press.
Prasad, R. (1997). Surface Mount Technology: Principles and Practice. Chapman and Hall, 2nd edition.
Vianco, M. J. (2002). Solder Joint Reliability: Theory and Practice. Springer Science+Business Media.
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Prasad, R. (1997). Surface Mount Technology: Principles and Practice. Chapman and Hall, 2nd edition.
Vianco, M. J. (2002). Solder Joint Reliability: Theory and Practice. Springer Science+Business Media.
Publicado
04/05/2026
Como Citar
SOUZA, Eduardo Gabriel N.; RIBEIRO, Amanda P.; CAGNIN, Maria Istela.
Soldagem e Dessoldagem de Componentes Eletrônicos: Fundamentos, Técnicas e Prática Segura. In: PROPOSTAS DE MINICURSOS - SIMPÓSIO BRASILEIRO DE EDUCAÇÃO EM COMPUTAÇÃO (EDUCOMP), 6. , 2026, Campo Grande/MS.
Anais [...].
Porto Alegre: Sociedade Brasileira de Computação,
2026
.
p. 134-138.
ISSN 3086-0741.
DOI: https://doi.org/10.5753/educomp_estendido.2026.20643.
